Антистатическое гладкое промышленное покрытие на базе жестких полиуретановых смол для ESD защищенных зон для средних эксплуатационных нагрузок
|
Слой
|
Материал
|
~ Расход,
кг/м2
|
|
Грунтовка
|
MasterTop P 617
Двухкомпонентная эпоксидная грунтовка для сухих бетонных оснований, без растворителей
|
0,3 – 0,5
|
или MasterTop P 615
Двухкомпонентная эпоксидная грунтовка с повышенной адгезионной способностью, без растворителей. Для сухих и свежих бетонных оснований с повышенной влажностью
|
|
Контур заземления
|
Самоклеящиеся медные ленты, м.п
|
0,35 – 0,5
|
|
Токопрово- дящая грунтовка
|
MasterTop P 687W AS
Двухкомпонентная токопроводящая эпоксидная грунтовка на водной основе
|
0,08 – 0,12
|
|
Основной слой
|
MasterTop BC 375N AS
Двухкомпонентный токопроводящий цветной материал на основе жестких полиуретановых смол, без растворителей
|
2,0 – 2,5
|
|
Финишный слой
|
MasterTop TC 409 W-ESD
Двухкомпонентный токопроводящий цветной матовый полиуретановый лак на водной основе для ESD систем
|
0,15 – 0,18
|
Толщина покрытия ~ 1,5 – 2,0 мм
Примечание:
Указанные расходы являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от способа нанесения материалов, шероховатости, температуры и пористости основания, а также отходов, образующихся во время применения материалов.
Указания по ремонтным работам:
Если основание имеет значительное количество мелких неровностей, ярко выраженную текстуру после дробеструйной обработки или значительные открытые поры необходимо предусмотреть в покрытии базовый слой (Scratch coat) по загрунтованному основанию. Он выполняется из смеси грунтовки с наполнителем MasterTop Filler в пропорции 1 : 0,5 ÷ 1 : 1. Расход смеси зависит от состояния основания. Расход медных лент на контур заземления зависит от размера и конфигурации помещения.
Применяется в закрытых помещениях с незначительными перепадами температур и «сухими» производственными процессами, где требуется полная защита от электростатического разряда, включая микротоки. Перекрывает трещины в основании до 0,9 мм. Подходит для взрывоопасных помещений.
Область применения: сборочные производства в радиоэлектронной промышленности, предприятия электронной, химической, фармацевтической промышленности, лакокрасочные производства, «чистые» и «особо чистые» помещения, лаборатории, операционные и зоны с требованиями по взрывобезопасности.
